プリント基板フラックス グット 半田ゴテ その他半田ゴテ1 BS-75B

グット プリント基板フラックス　 ＢＳ−７５Ｂ
【用途】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付け。
【仕様】
●塩素含有量：なし。
●比重(20度)：0.842。
●引火点：11.7度。
●容量：20ml。
【機能・特徴】
残渣の少ない無洗浄(RMA)タイプのプリント基板用フラックスです。
キャップはハケ付きです。
RoHS対応品です。
【注意事項ほか】
揮発性があるため保管場所に注意してください。
グット
プリント基板フラックス　
ＢＳ−７５Ｂ
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